LINTEC林泰克HX-0020將10SLM的N2加熱至200℃

更新時間：2025-05-29

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小型氣體加熱器（熱交換器）

瞬間高效率流體加熱技術(shù)產(chǎn)品HX系列。

小型氣體加熱器的用途

可加熱各種流體
瞬間且穩(wěn)定的流體加熱
質(zhì)量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱

各種流體加熱

該系列加熱器搭載SUS316L不銹鋼材質(zhì)的加熱模塊，加熱部分與流體不直接接觸，可以瞬間加熱沒有腐蝕性的流體。

瞬間且穩(wěn)定的流體加熱

在配管中流動的氣體具有很難被加熱和冷卻的特點。

通常，配管中的流體通過配管外部的帶狀加熱器加熱。但這種方式存在缺點，即難以使熱量傳遞到中心部位。HX系列熱交換器可以將熱量瞬間傳遞到流體中心，從而達到穩(wěn)定加熱的目的。

質(zhì)量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱

在半導體制造工藝中，不僅需要對氣體進行加熱處理，氣體還需要在加熱前接受流量控制。為了在加熱器的輸入端設(shè)置質(zhì)量流量控制器以控制流量，加熱器(輸出端)則需采用低壓降結(jié)構(gòu)。LINTEC自主研發(fā)的HX系列加熱器具備低壓降結(jié)構(gòu)，適合與質(zhì)量流量控制器輸出端連接使用。

小型氣體加熱器HX-0020

最高加熱溫度200℃的小型氣體加熱器。

特點

面間距160㎜×長度55㎜的緊湊型設(shè)計
可將10SLM的N2加熱至200℃
接觸氣體部分接采用SUS316L不銹鋼材質(zhì)，可加熱對其無腐蝕性的氣體
真空、加壓條件下也可使用

小型氣體加熱器HX-0020 HX-0020

使用范例

ALD、CVD設(shè)備的熱吹掃

液化氣體通常用于ALD(原子層沉積)和CVD(化學氣相沉積)等真空沉積工藝，但用室溫氣體吹掃會發(fā)生冷卻、冷凝的現(xiàn)象，從而使吹掃效果大打折扣。熱吹掃則有效解決了這一問題。小型氣體加熱器HX-0020系列的的空間面積與MFC所差無幾，且最高加熱溫度為200℃，可對使用端(POU)附近的氣體進行加熱，因此成為了ALD和CVD等真空沉積設(shè)備熱吹掃工藝的理想選擇。

規(guī)格表

	流量(N2換算)	壓力損失(N2)	耐壓(G)	使用溫度	接觸氣體部分材質(zhì)
規(guī)格	10SLM	14kPa	1MPa	200℃	SUS316L不銹鋼

※小型氣體加熱器、小型熱交換器的產(chǎn)品詳情請直接致電或郵件咨詢LINTEC。

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